2026年，AI算力需求的井喷式增长已成为驱动DBC陶瓷基板市场扩张的核心引擎之一。随着AI应用从模型训练阶段全面进入大规模推理阶段，高功耗芯片带来的散热问题正成为行业面临的一道难题。传统散热方案逐渐逼近物理极限，而高导热陶瓷基板凭借其出色的散热性能和材料特性，成为AI计算领域中不可或缺的基础材料。
在这一背景下，数据中心领域形成了两大确定性增长场景。其一是AI服务器与GPU集群中，“液冷+陶瓷基板”已逐步成为标准散热方案，单台服务器的陶瓷基板用量大幅提升。GPU芯片功耗持续攀升，对封装基板的导热能力和热匹配性能提出了更高要求，DBC陶瓷基板凭借其与芯片匹配的热膨胀系数以及良好的导热性能，在AI服务器封装中占据重要地位。其二是1.6T/3.2T高速光模块的规模化落地，陶瓷基板正在逐步替代传统基材，成为高速光模块量产中的核心配套材料。光模块向更高传输速率演进的过程中，光器件功耗激增对温控能力提出了更高要求，进一步放大了高性能陶瓷基板的市场需求。
与此同时，先进封装技术的持续升级也在进一步拓宽陶瓷基板的下游应用边界。台积电CoPoS封装方案等先进封装技术路线，均指向行业对高导热、高稳定性封装材料的迫切需求。在AI算力市场需求持续释放的驱动下，DBC陶瓷基板行业正迎来对现有技术能力和产业化实力的全面检验。全球DBC陶瓷基板市场在2025年估值约为4.9亿美元，预计到2032年将达到7亿美元，年复合增长率为5.3%。在这一增长进程中，具备自主研发能力、规模化量产实力及客户认证体系的企业，将有望锁定长周期订单
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